الوصف
عند تلف أو اقتلاع Solder Pad أثناء العمل على البورد، يحتاج الفني إلى إعادة إنشاء نقطة يمكن اللحام عليها وربطها بالمسار الصحيح. منتجات هذه الفئة توفر قطعًا معدة مسبقًا بأشكال مختلفة، بحيث يمكن اختيار الشكل المناسب ووضعه على منطقة الإصلاح ثم لحامه وتثبيته حسب حالة البورد. وهذا هو نفس مبدأ عمل RELIFE RL-007GA الذي وجدته في المصادر.
بدل أن يقوم الفني بتشكيل ولَف سلك Jumper صغير للحصول على نقطة لحام مناسبة، يمكن استخدام قطعة Solder Pad جاهزة بالشكل المناسب. مصادر RELIFE تصف هذه الفكرة تحديدًا بأنها تقلل الحاجة إلى لف أسلاك الـ Jumper وتسرّع عملية إصلاح الـ pads.
| المواصفة | التفاصيل |
|---|---|
| العلامة التجارية | GSM-SOURCES |
| الموديل | GS-09 |
| نوع المنتج | Solder Pad Repair Sheet |
| الاستخدام | إصلاح وإعادة بناء نقاط اللحام على البورد |
| التطبيقات | Phone Motherboard / PCB / Micro Soldering |
| التصميم | شيت يحتوي على نقاط إصلاح متعددة الأشكال |
| الاستخدام الفني | Solder Pad Repair / Board Repair |
| التوافق | لا يوجد توافق محدد مع أجهزة معينة مثبت من المصدر |
