الوصف
هذا المنتج يمثل ثورة في عالم المايكروسولديرنج، حيث ينهي معاناة الفني مع التشكيل اليدوي المعقد لأسلاك النحاس لتعويض النقاط المفقودة. يوفر RL-007GA حلاً جذرياً وسريعاً يعيد البوردة لحالتها الأصلية باحترافية، مما يرفع من كفاءة وسرعة الإصلاح بشكل ملحوظ.
المواصفات الفنية ومميزات المنتج:
تشكيلة ضخمة وشاملة (1400 قطعة): تحتوي العبوة على 10 أشكال وأحجام مختلفة لتطابق كافة أنواع نقاط التلحيم (Pads) المفقودة في هواتف الآيفون والأندرويد بدقة متناهية.
سماكة نانوية (Ultra-thin 30um): مصنوعة من رقائق نحاس صناعية فائقة الرقة لضمان “استواء” (Flatness) تام للآيسي بعد التركيب، مما يمنع بشكل قاطع مشاكل اللحام الوهمي (Pseudo Soldering) الناتجة عن تعرجات أسلاك التوصيل العادية.
تثبيت ميكانيكي قوي: مزودة بـ “دبابيس تثبيت” (Fixed pins) مدمجة في التصميم تضمن التحاماً جذرياً بالمسار النحاسي داخل اللوحة الأم ولن تسقط أبداً.
ارتباط مثالي مع العزل الحراري: السطح النحاسي مصمم ليقبل الارتباط بقوة ويسهل تغطيته بماسك اللحام (الزيت الأخضر / UV Ink) لتثبيت دائم ومستقر.
موثوقية في البوردات المزدوجة: توفر سطح ربط (Bonding Surface) ممتاز ومستقر كهربائياً لكرات القصدير (BGA). بعد الإصلاح، يمكن تركيب البوردات المزدوجة مباشرة على قواعد الفحص (Test Fixtures) أو شبلنتها بثقة تامة.
