الوصف

هذا المنتج يمثل ثورة في عالم المايكروسولديرنج، حيث ينهي معاناة الفني مع التشكيل اليدوي المعقد لأسلاك النحاس لتعويض النقاط المفقودة. يوفر RL-007GA حلاً جذرياً وسريعاً يعيد البوردة لحالتها الأصلية باحترافية، مما يرفع من كفاءة وسرعة الإصلاح بشكل ملحوظ.

المواصفات الفنية ومميزات المنتج:

• تشكيلة ضخمة وشاملة (1400 قطعة): تحتوي العبوة على 10 أشكال وأحجام مختلفة لتطابق كافة أنواع نقاط التلحيم (Pads) المفقودة في هواتف الآيفون والأندرويد بدقة متناهية.

• سماكة نانوية (Ultra-thin 30um): مصنوعة من رقائق نحاس صناعية فائقة الرقة لضمان “استواء” (Flatness) تام للآيسي بعد التركيب، مما يمنع بشكل قاطع مشاكل اللحام الوهمي (Pseudo Soldering) الناتجة عن تعرجات أسلاك التوصيل العادية.

• تثبيت ميكانيكي قوي: مزودة بـ “دبابيس تثبيت” (Fixed pins) مدمجة في التصميم تضمن التحاماً جذرياً بالمسار النحاسي داخل اللوحة الأم ولن تسقط أبداً.

• ارتباط مثالي مع العزل الحراري: السطح النحاسي مصمم ليقبل الارتباط بقوة ويسهل تغطيته بماسك اللحام (الزيت الأخضر / UV Ink) لتثبيت دائم ومستقر.

• موثوقية في البوردات المزدوجة: توفر سطح ربط (Bonding Surface) ممتاز ومستقر كهربائياً لكرات القصدير (BGA). بعد الإصلاح، يمكن تركيب البوردات المزدوجة مباشرة على قواعد الفحص (Test Fixtures) أو شبلنتها بثقة تامة.