الوصف

– شبلونة AMAOE HU3 مصنوعة من الفولاذ القوي.
– تستخدم لإعادة لحام BGA بدقة عالية.
– الفتحات دقيقة ومتوافقة مع شبكة اللحام للمعالجات والرامات.
– تدعم معالجات HiSilicon Kirin مثل Kirin 9000 وKirin 990 وKirin 980 وKirin 970.
– مناسبة لإعادة لحام المعالج أو الرام في موديلات Huawei مثل Mate 20 وP20 وغيرها.