الوصف
تم تصميم A19 Pro Lower Layer (CPU) BGA Reballing Stencil خصيصاً لفنيي صيانة الهواتف المتخصصين في إصلاح اللوحات الأم الحديثة ومعالجة أعطال الشرائح على مستوى المكونات Chip-Level Repair.
تستخدم هذه الشبلونة في عمليات شبلنة الطبقة السفلية للمعالج A19 Pro CPU، حيث تساعد على إعادة إنشاء ترتيب نقاط اللحام BGA بدقة بعد إزالة المعالج وتنظيف سطحه.
تتميز الشبلونة بتصنيع دقيق يوفر:
- فتحات BGA محسوبة بدقة لتتناسب مع توزيع نقاط اللحام.
- محاذاة مثالية مع الطبقة السفلية للمعالج.
- توزيع منتظم لكرات القصدير أثناء عملية الشبلنة.
- تحسين دقة العمل وتقليل أخطاء إعادة تركيب الشرائح.
مناسبة للاستخدام في:
- شبلنة معالج A19 Pro CPU.
- إصلاح الشرائح متعددة الطبقات.
- إعادة تأهيل شرائح BGA.
- صيانة بوردات iPhone الحديثة.
- أعمال المايكرو سولدرينغ تحت المجهر.
تعتبر هذه الشبلونة أداة أساسية لفنيي البورد المحترفين الذين يعملون على إصلاح المعالجات والشرائح الدقيقة في أجهزة iPhone الحديثة.
المواصفات التقنية | Technical Specifications:
| المواصفة | Specification |
|---|---|
| النوع | BGA Reballing Stencil |
| التطبيق | CPU Lower Layer |
| المعالج | Apple A19 Pro CPU |
| الاستخدام | شبلنة الشرائح BGA |
| المجال | Chip-Level Repair |
| المادة | Stainless Steel Precision Stencil |
| الاستخدام | Microsoldering / BGA Repair |
