الوصف
تم تطوير A19 Lower Layer (CPU) BGA Reballing Stencil لفنيي صيانة الهواتف المتخصصين في إصلاح اللوحات الأم المتقدمة، خصوصاً عمليات صيانة شرائح المعالج CPU في أجهزة iPhone الحديثة.
يستخدم هذا القالب أثناء عملية شبلنة الطبقة السفلية للمعالج Lower Layer Reballing، حيث يساعد الفني على إعادة تشكيل نقاط اللحام BGA بدقة عالية بعد إزالة القصدير القديم وتنظيف سطح الشريحة.
يتميز القالب بتصميم دقيق يوفر:
- فتحات BGA مطابقة لترتيب نقاط اللحام الخاصة بالطبقة السفلية للـ CPU.
- توزيع متساوٍ لكرات القصدير.
- محاذاة دقيقة أثناء عملية الشبلنة.
- تقليل أخطاء وضع القصدير أثناء إصلاح الشرائح الدقيقة.
يستخدم في عمليات:
- شبلنة معالج A19 CPU.
- إصلاح طبقات الشرائح المتعددة.
- صيانة البورد على مستوى الشرائح Chip-Level Repair.
- أعمال المايكرو سولدرينغ تحت المجهر.
- إعادة تأهيل شرائح BGA بعد عمليات الفك.
يعتبر هذا القالب أداة أساسية لفنيي الصيانة المتخصصين في إصلاح بوردات iPhone الحديثة التي تعتمد على تصميمات شرائح متعددة الطبقات.
المواصفات التقنية | Technical Specifications:
| المواصفة | Specification |
|---|---|
| النوع | BGA Reballing Stencil |
| التطبيق | CPU Lower Layer |
| الشريحة | Apple A19 CPU |
| الاستخدام | Chip-Level Repair |
| العملية | BGA Reballing |
| المادة | Stainless Steel Precision Stencil |
| الاستخدام | Microsoldering / BGA Repair |
