الوصف
تم تصميم Amaoe 0.12mm S948U Middle Layer BGA Reballing Stencil Platform Set خصيصاً لفنيي صيانة الهواتف المتخصصين في إصلاح اللوحات الأم متعددة الطبقات Multi-Layer Motherboard Repair.
يستخدم هذا الطقم أثناء عمليات شبلنة الطبقة الوسطى Middle Layer Reballing في أجهزة Samsung Galaxy S26 Ultra، حيث يساعد على تثبيت البورد أو الشريحة بدقة أثناء إعادة توزيع كرات القصدير على نقاط BGA.
يتكون الطقم من عناصر مصممة للعمل معاً لتحقيق أعلى دقة أثناء الصيانة:
قالب الشبلنة BGA Stencil
- مصنوع بسماكة 0.12mm.
- فتحات دقيقة مطابقة لترتيب نقاط اللحام BGA.
- يساعد على توزيع كرات القصدير بشكل متساوٍ.
- مناسب لأعمال CPU / RAM / IC حسب تصميم البورد.
منصة الشبلنة BGA Platform
- توفر تثبيتاً مستقراً أثناء عملية زرع القصدير.
- تمنع تحرك القطعة أثناء العمل.
- تساعد على تحسين محاذاة القالب مع الشريحة.
قاعدة التحديد Positioning Fixture
- تساعد الفني على وضع البورد أو الشريحة في المكان الصحيح.
- تقلل أخطاء المحاذاة أثناء الشبلنة.
يعد هذا الطقم مناسباً لأعمال:
- شبلنة شرائح BGA.
- إصلاح الطبقة الوسطى للوحة الأم.
- صيانة شرائح الذاكرة والدوائر المتقدمة.
- أعمال Microsoldering تحت المجهر.
- إصلاح أعطال البورد على مستوى المكونات Chip-Level Repair.
يعتبر أداة أساسية لفنيي صيانة الهواتف الذين يعملون على أجهزة Samsung الحديثة ذات تصميم اللوحات المعقدة.
المواصفات التقنية | Technical Specifications:
| المواصفة | Specification |
|---|---|
| العلامة التجارية | Amaoe |
| الموديل | S948U |
| الجهاز المتوافق | Samsung Galaxy S26 Ultra |
| النوع | Middle Layer BGA Reballing Stencil Platform Set |
| سماكة القالب | 0.12mm |
| الاستخدام | شبلنة BGA للطبقة الوسطى |
| التطبيق | Motherboard Repair |
| الفئة | Chip-Level Repair Tool |
| الاستخدام | Microsoldering / BGA Rework |
