الوصف

iPhone 17 Pro Max 1SIM (EU) CNC Board for Swap – Upper + Lower

بورد CNC Board for Swap هو بورد بديل مجهّز بتفريز CNC، مخصص لعمليات إصلاح اللوحات الأم المتقدمة في أجهزة iPhone 17 Pro Max.

يُستخدم كقاعدة بديلة لنقل المكونات الإلكترونية الأصلية من البورد المتضرر إلى البورد الجديد، خصوصًا في حالات التلف الشديد التي تتطلب إعادة بناء البورد بدلًا من الإصلاح التقليدي.

المميزات الرئيسية

1. تجهيز CNC دقيق

تم تجهيز البورد بعملية تفريز CNC للمساعدة في إعداد مناطق تركيب المكونات الإلكترونية وتهيئة نقاط اللحام لعمليات النقل الدقيقة.

2. الطبقتان العلوية والسفلية

يتضمن المنتج:

• Upper Board – الطبقة العلوية.
• Lower Board – الطبقة السفلية.

3. إصدار EU – شريحة SIM فعلية واحدة

مخصص لتكوين iPhone 17 Pro Max الأوروبي المزود بشريحة SIM فعلية واحدة. يجب التأكد من مطابقة إصدار البورد مع الجهاز الأصلي قبل بدء عملية النقل.

4. مخصص لعمليات SWAP

يُستخدم في عمليات نقل المكونات الأصلية المهمة، مثل:

• CPU – المعالج.
• Baseband – آيسي البيسباند.
• NAND Flash – ذاكرة التخزين.

الاستخدامات

• إصلاح بوردات iPhone 17 Pro Max المتضررة بشدة.
• عمليات نقل المعالج والبيسباند.
• نقل المكونات الأصلية إلى بورد بديل.
• إعادة بناء اللوحة الأم ومعالجة تلف الطبقات والمسارات.
• عمليات استعادة البيانات التي تتطلب إعادة بناء البورد الأصلي.

تنبيه فني

هذه القطعة ليست بوردًا كاملًا جاهزًا للتشغيل، بل بورد مجهّز لعمليات نقل المكونات الأصلية.

يتطلب استخدامها خبرة متقدمة في المايكروسولدَر، ومعدات متخصصة، والتأكد من توافق إصدار البورد مع الجهاز المتبرع قبل تنفيذ عملية النقل.

المواصفات الفنية | Technical Specifications