الوصف
تم تصميم A19/A19 Pro BGA Reballing Platform خصيصاً لفنيي صيانة الهواتف المتخصصين في إصلاح لوحات iPhone الحديثة التي تعتمد على معالجات Apple A19 و A19 Pro.
تستخدم هذه المنصة أثناء عمليات شبلنة المعالج CPU Reballing، حيث تعمل على تثبيت الشريحة بشكل ثابت أثناء تركيب الشبلونة وإعادة توزيع كرات القصدير على نقاط اللحام BGA بدقة عالية.
توفر المنصة دعماً دقيقاً يساعد الفني على:
- تثبيت المعالج أثناء عملية الشبلنة.
- الحفاظ على محاذاة الشريحة مع شبلونة BGA.
- منع تحرك القطعة أثناء وضع كرات القصدير.
- تحسين نتائج إعادة تركيب المعالج.
تستخدم في عمليات الصيانة المتقدمة مثل:
- شبلنة معالجات A19 / A19 Pro CPU.
- إعادة تأهيل شرائح BGA.
- إصلاح أعطال البورد على مستوى المكونات Chip-Level Repair.
- أعمال المايكرو سولدرينغ تحت المجهر.
- تجهيز المعالجات لإعادة التركيب على اللوحة الأم.
تمثل هذه المنصة أداة مهمة لفنيي إصلاح المذربورد الذين يعملون على أجهزة iPhone الحديثة ذات تصميمات الشرائح عالية الكثافة.
المواصفات التقنية | Technical Specifications:
| المواصفة | Specification |
|---|---|
| النوع | BGA Reballing Platform |
| التوافق | Apple A19 / A19 Pro CPU |
| الاستخدام | منصة تثبيت أثناء الشبلنة |
| التطبيق | CPU BGA Reballing |
| مجال العمل | Chip-Level Repair |
| الاستخدام | Microsoldering / BGA Repair |
| المادة | معدن عالي الدقة (حسب الإصدار) |
