الوصف

– يتميز بقدرة ممتازة على الالتصاق
– مناسب لاستخدامات BGA وPGA وCSP
– مثالي لصيانة بوردات الهواتف الدقيقة
– درجة الانصهار: 183°
– حجم العبوة: 42 جرام
– دقة الجسيمات: 20-38 ميكرون