الوصف

هذا المنتج هو أداة لا غنى عنها لفنيي المايكروسولديرنج المتخصصين في ترقية مساحات التخزين، إصلاح أعطال الذاكرة (Dead Boot)، واسترجاع البيانات، حيث يجمع بين الشبلنة الدقيقة والعزل الموثوق في شبلونة واحدة.

المواصفات الفنية ومميزات المنتج:

• دعم شامل لأحجام الـ BGA: تغطي نطاقاً واسعاً يشمل تقريباً جميع أنواع ذواكر الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية: (BGA 60, 70, 110, 153, 162, 169, 178, 200, 221, 254, 297, 315). تشمل ذواكر الآيفون (مثل BGA110) وذواكر الأندرويد (eMMC و UFS مثل BGA254 و BGA153).

• وظيفة مزدوجة (Reballing & Green Oil): تتيح لك شبلنة آيسي الذاكرة بسهولة، وتتضمن في نفس الوقت فتحات دقيقة لتوزيع ماسك اللحام (الزيت الأخضر) على نقاط التلامس (Pads) المقطوعة أو التالفة في اللوحة الأم لعزلها بشكل مثالي قبل التركيب.

• دقة تصنيع عالية (CNC Machined): مصنوعة من صلب متين يقاوم التقوس والانتفاخ (Anti-drumming) عند التعرض لحرارة محطة الهواء الساخن (Hot Air Station)، مما يضمن تشكيل كرات قصدير متساوية تماماً ويمنع تداخلها (Bridging).

• إنقاذ اللوحات التالفة: الأداة المثالية لعمليات ترميم مسارات الذاكرة (Pad Rebuilding) بأمان وسرعة، مما يرفع من نسبة نجاح عمليات السواب (Board Swap) وعلاج أخطاء السوفتوير الناتجة عن تلف الذاكرة.