الوصف
تعد مجموعة Middle Layer Reballing Stencil Kit أداة أساسية لفنيي صيانة البورد، حيث صممت لإعادة تلحيم شرائح BGA الخاصة بالطبقة الوسطى (Middle Layer) في هواتف Samsung Galaxy S21 إلى S26 Ultra.
تم تصنيع الشبلونات بدقة عالية لضمان تطابق نقاط اللحام مع الشريحة الأصلية، مما يساعد على تنفيذ عمليات إعادة التلحيم بكفاءة وتقليل نسبة الأخطاء أثناء الإصلاح.
المميزات:
- تدعم سلسلة Samsung Galaxy S21 إلى S26 Ultra.
- مخصصة لإعادة تلحيم Middle Layer BGA.
- فتحات دقيقة لضمان توزيع كرات اللحام بشكل متساوٍ.
- مقاومة للحرارة والتشوه أثناء الاستخدام.
- مناسبة للاستخدام مع كرات القصدير ومعاجين اللحام الاحترافية.
- مثالية لفنيي Micro Soldering ومراكز صيانة الهواتف.
المواصفات التقنية | Technical Specifications
| المواصفة | Specification |
|---|---|
| نوع المنتج | Middle Layer Reballing Stencil Kit |
| الاستخدام | BGA Reballing |
| الأجهزة المدعومة | Samsung Galaxy S21 Series إلى Galaxy S26 Ultra |
| المادة | Precision Stainless Steel |
| مقاومة الحرارة | نعم |
| مناسب لـ | Motherboard Repair / Micro Soldering |
| التطبيق | Middle Layer BGA Reballing |
