الوصف
معجون القصدير هو سر نجاح أي عملية لحام دقيقة (Micro-soldering)، وإصدار Luowei SP3 صُمم خصيصاً لتلبية معايير الجودة الصارمة للفنيين المحترفين. التركيبة “غير الموصلة للكهرباء” تعني أن بقايا المعجون لن تتسبب في أي شورت (Short Circuit) بين أرجل الأيسيهات المتقاربة جداً. كما أن خاصية “انعدام المقاومة” تضمن انتقال الإشارات الكهربائية بين المعالج والذاكرة دون أي تأخير أو فقدان للبيانات.
المواصفات الفنية ومميزات المنتج (حسب درجة الحرارة):
إصدار 138°C (Low Temp): مثالي جداً لفك ولحام البوردات المزدوجة (Double-layered motherboards)، وإصلاح فلاتات الشاشة ومستشعرات بصمة الوجه (Face ID) التي تتلف بسرعة إذا تعرضت لحرارة عالية.
إصدار 183°C (Standard Temp): الخيار القياسي والأساسي لشبلنة المعالجات (CPU)، ذواكر التخزين (NAND)، وأيسيهات الباور، حيث يوفر متانة ميكانيكية تتحمل حرارة تشغيل الهاتف المستمرة.
مضاد للأكسدة (Anti-Oxidant): يحافظ على لمعان القصدير ويمنع تحوله للون الداكن أو فقدان خواصه بمرور الوقت، مما يمنع حدوث اللحام البارد (Cold Solder).
آمن على المسارات (Non-Conductive & No-Resistance): تركيبة نقية لا تترك أي رواسب كربونية أو موصلة قد تعيق عمل الدوائر الإلكترونية الحساسة.
عبوة اقتصادية (30 جرام): حجم ممتاز للاستخدام الكثيف في ورش الصيانة، مع تصميم يمنع جفاف المعجون بسرعة.
تنبيه احترافي (Disclaimer): للحفاظ على جودة المعجون ولزوجته المثالية، يُنصح بإغلاق العبوة بإحكام بعد كل استخدام وتخزينها في الثلاجة (في درجة حرارة بين 0 إلى 10 درجات مئوية). قبل الاستخدام، أخرج العبوة واتركها في درجة حرارة الغرفة لفترة قصيرة حتى يسهل فرد المعجون على الشبلونة.
