الوصف
iPhone 17 Pro 1SIM (EU) CNC Board for Swap – Upper + Lower
بورد CNC Board for Swap هو قطعة مخصصة لفنيي صيانة اللوحات الأم المتقدمة، ويُستخدم كقاعدة بديلة في عمليات نقل المكونات الإلكترونية من بورد iPhone 17 Pro الأصلي المتضرر إلى بورد جديد مجهّز بتفريز CNC.
تُساعد تقنية التفريز الدقيق على تجهيز مناطق تركيب الآيسيات والحفاظ على نقاط اللحام والمسارات والطبقات الداخلية قدر الإمكان، لتسهيل تنفيذ عمليات النقل واللحام الدقيقة.
المميزات الرئيسية
1. تصميم CNC دقيق
تم تجهيز البورد بعملية تفريز CNC لإزالة مناطق محددة من الطبقات الأصلية وتجهيز نقاط تركيب المكونات لعمليات النقل واللحام.
2. الطبقتان العلوية والسفلية
يتضمن المنتج:
- Upper Board – الطبقة العلوية.
- Lower Board – الطبقة السفلية.
3. إصدار EU – شريحة SIM فعلية واحدة
مخصص لتكوين iPhone 17 Pro الأوروبي المزود بشريحة SIM فعلية واحدة، ويجب عدم الخلط بينه وبين إصدار eSIM الأمريكي.
4. مخصص لعمليات SWAP
يُستخدم في عمليات نقل المكونات الأصلية المهمة، مثل:
- CPU – المعالج.
- Baseband – آيسي البيسباند.
- NAND – ذاكرة التخزين.
- EEPROM – ذاكرة البيانات الخاصة بالمكونات المتوافقة.
الاستخدامات
- إصلاح البوردات المتضررة بشدة.
- عمليات تبديل المعالج والبيسباند.
- نقل المكونات الأصلية إلى بورد بديل.
- إصلاح تلف الطبقات الداخلية والمسارات ونقاط اللحام.
- إجراءات استعادة البيانات في الحالات التي تتطلب إعادة بناء البورد الأصلي.
تنبيه فني
هذه القطعة ليست بوردًا كاملًا جاهزًا للتشغيل، ولا تحتوي بالضرورة على المكونات الإلكترونية الأصلية المنقولة من الجهاز المتضرر.
يتطلب استخدامها خبرة متقدمة في المايكروسولدَر، ومعدات متخصصة، وتنفيذ عملية نقل المكونات وفق مخطط البورد وتوافق الإصدار.
المواصفات الفنية | Technical Specifications
| المواصفة | Specification |
|---|---|
| نوع المنتج | CNC Motherboard Swap Board |
| الجهاز المتوافق | iPhone 17 Pro |
| إصدار الشبكة | EU Version |
| نوع SIM | 1 Physical SIM |
| تركيب البورد | Upper + Lower |
| تقنية التجهيز | CNC Machining |
| الاستخدام | Motherboard SWAP / IC Transplantation |
| مستوى الصيانة | Advanced Microsoldering |
| نوع القطعة | Replacement PCB – Not a Complete Motherboard |
