الوصف
هذا المنتج عبارة عن بوردة مستقبلة (Donor Board) أصلية وسليمة 100%، تم إعدادها في المصنع خصيصاً لتطابق التصميم الداخلي لهاتف iPhone 16 Plus، لتكون جاهزة فوراً لاستقبال المكونات من اللوحات التالفة.
المواصفات الفنية ومميزات المنتج:
التوافق التام: مصممة حصرياً لهيكل وتوزيع مسارات آيفون 16 بلس (اللوحة الأكبر حجماً مقارنة بالنسخة العادية).
الوظيفة الأساسية: الحل الاحترافي الأول لعمليات السواب (Swap) لنقل المعالج (CPU) وذاكرة النطاق الأساسي (Baseband)، بهدف استعادة عمل الجهاز المحترق أو استرجاع بيانات العميل.
دقة الحفر (Micron-level CNC): إزالة الأيسيهات ميكانيكياً يضمن بقاء جميع نقاط اللحام (Solder Pads) مسطحة، سليمة تماماً، وجاهزة للحام المباشر (Reballing & Soldering) دون الحاجة لعمليات التنظيف والكشط القاسية.
حماية حرارية قصوى (Thermal Protection): يغني الفني عن تعريض البوردة البديلة لدرجات حرارة عالية ومستمرة لإزالة الأيسيهات المحمية بالريزين (Underfilled ICs)، مما يمنع تلف المسارات الداخلية أو انتفاخ طبقات البوردة (Delamination).
توفير الوقت والجهد: يلغي عملية الحفر اليدوي المرهقة والمحفوفة بالمخاطر، مما يسرع من وتيرة إنجاز الصيانة ويرفع نسبة نجاح العملية في ورشتك.
تنبيه احترافي : هذا المنتج مخصص لفنيي المستوى الرابع (Level 4) ويتطلب مهارات متقدمة جداً في المايكروسولديرنج (Micro-soldering). متجر “المحترف” غير مسؤول عن أي تلف ناتج عن التركيب الخاطئ، عدم توافق المكونات المنقولة، أو الحرارة الزائدة أثناء التركيب.
