رمز المنتج: 880

شبلونة معالج كوالكوم سناب دراجون 8 الجيل الثاني (Snapdragon 8 Gen 2 / SM8550) سماكة 0.12 مم

20.00 د.ل

شبلونة (BGA Stencil) احترافية مخصصة لإعادة تكوين كرات القصدير لمعالجات Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 (SM8550). تأتي بسماكة مثالية 0.12 مم لتكوين كرات قصدير متساوية، متينة، وتوفر توصيلاً حرارياً وكهربائياً ممتازاً. مصنوعة من صلب عالي الجودة ومقاوم للحرارة لمنع التقوس (Warping) أثناء استخدام الهوت إير، مما يضمن لك عملية شبلنة (Reballing) ناجحة من المرة الأولى لأحدث أجهزة الأندرويد الرائدة.

متوفر في المخزون

رمز المنتج: 880 التصنيف: العلامة التجارية:

الوصف

صيانة الأجهزة الرائدة التي تحمل معالجات SM8550 تتطلب دقة متناهية لا تقبل الخطأ. هذه الشبلونة بسماكتها المدروسة (0.12 مم) توفر الحجم الدقيق لكرات القصدير الذي يضمن تلامساً ممتازاً مع اللوحة الأم، ويتحمل الحرارة العالية المنبعثة من المعالج الجبار أثناء تشغيل الهاتف. الفتحات المربعة المقطوعة بالليزر تمنع التصاق القصدير ببعضه (Solder Bridging) وتسهل رفع الشبلونة بعد الجفاف دون إتلاف الكرات المتكونة، مما يوفر وقت ومجهود الفني.

المواصفات الفنية ومميزات المنتج:

  • توافق حصري (SM8550): مصممة بتطابق هندسي دقيق (1:1) لتناسب نقاط اللحام (Pads) الخاصة بمعالج Snapdragon 8 Gen 2.

  • سماكة 0.12 مم (0.12mm Thickness): السماكة الذهبية لمعالجات الهواتف الرائدة؛ تضمن كمية قصدير كافية لتثبيت المعالج بقوة ومنع انقطاع المسارات تحت الضغط أو الصدمات.

  • صلب مقاوم للتشوه (Anti-Warping): مصنوعة من معدن عالي التحمل يرفض التقوس أو التمدد عند التعرض للحرارة العالية المستمرة من محطة الهواء الساخن.

  • فتحات مقطوعة بالليزر: ثقوب دقيقة جداً بحواف ناعمة تضمن مرور معجون القصدير بسلاسة تامة، وتسهل فصل الشبلونة عن المعالج بنظافة واحترافية.

  • تبديد حراري ممتاز: تصميم هندسي يحتوي على فتحات تبريد دقيقة للمساعدة في تبديد الحرارة بسرعة أثناء عملية الشبلنة.

منتجات مشابهة