الوصف

– قصدير سائل 2UUL بلاك سكل مثالي لصيانة بوردات الموبايل.
– مناسب للحام شرائح BGA.
– لا يسبب التحام خاطئ ويسهل التنظيف.
– يحتوي على مسحوق قصدير ويحافظ على دقة اللحام.
– وزن: 50 غرام.
– درجة الانصهار: 148℃ و183℃.